長久以來，以巨量轉移技術為核心的一系列高精度、高效率、高良率工藝，困擾著MLED（mini/micro）行業的發展。然而，這種局面正隨著一種新的商業模式的出現而發生變化。

    近日，蘇州邁為科技股份有限公司 (簡稱“邁為股份”)與深圳雷曼光電科技股份有限公司（簡稱“雷曼光電”）在深圳舉辦簽約儀式，雙方就MLED整線設備解決方案項目達成合作。——通過MLED整線設備方案，MLED直顯企業有望獲得一種快速、標準化和高可靠性的設備與工藝組合體，一次性打通MLED量產難題！

    核心方案整體打包，降低MLED產線構建門檻

    據悉，邁為股份MLED整線設備（及工藝）解決方案，一次性幫助用戶解決從“上板設備”到“收板設備”的完整MLED封裝模組從轉移到焊接的全自動工藝體系問題。典型解決方案核心設備，包括了12.5微米精度錫膏印刷設備、12微米精度飛行刺晶技術巨量轉移設備和激光巨量鍵合設備，并配備邁為自研MES系統。

    整體解決方案具有節約、高效、高可靠的特點。例如，占地面積僅為傳統工藝方案的1/2，為客戶節約空間成本。飛行刺晶巨量轉移單線UPH 4.14KK/H，單頭效率可達280K UPH，定位精度提升至 ±8 微米，適配芯片尺寸最小兼容0204芯片。特別是在業內普遍關注的良率方面，該整線方案已完成0204小芯片+40μm GAP板材的驗證，整體良率達到99.9962%。

    高良率的秘密在于，飛行刺晶巨量轉移和激光巨量鍵合均是非接觸式方案，極大避免了“微小LED晶體”的損傷；同時飛行刺晶巨量轉移過程可進行鍵合前修復，修復過程破壞性更低，提升了產品直通率；整套方案系統進行了針對性參數優化，前后工藝環節匹配性更好，高性能產出下更為穩定可靠。

    “除了技術創新，更是用工程化思維，解決了行業難題！”對于這種整套MLED方案，業內人士指出，從客戶角度看這是ALL in ONE的方案，減少了客戶在設備選型、連通和調試等環節的工作，應用效率更高。特別是對于此前在MLED封裝產業鏈積累較少，甚至缺乏深入布局的企業，可以依賴這一方案，快速達到全球領先工藝和產出能力。

    從供應商角度看，通過一整套方案，供應商可以在不同工藝環節之間，采用更為靈活的“難度適配”模型。即從總體效率和成品率出發，有效分解每一個環節的設備設計極限，進而尋求現有技術方案下的“最優解”。這不是依靠單一設備突破帶來效能提升，而是依靠整體協同與單一設備突破同步，實現更多的效能進步。

    既有技術效能最大化優勢，也有客戶涉足MLED封裝環節門檻最低化特色——這就是邁為股份MLED整線方案的新商業價值，也是目前行業解決MLED更快速落地問題的關鍵工程性創新和探索。

    整體方案成關注焦點，或推動MLED加速落地

    從領先技術探索到成熟應用的轉折：這是整套方案型MLED裝備，推動MLED行業正在跨越的一道門檻！事實上，強調MLED整線設備概念、產線體系性打通的廠商不止邁為股份一家。

    例如，11月20日，國產Micro LED設備商壹倍科技宣布，完成數千萬元A++輪融資。融資將用于持續加強Micro LED與化合物半導體領域的檢測技術研發，保障產品交付能力。壹倍科技專攻Micro LED檢測技術與設備，產品覆蓋從襯底外延、COW（Chip on Wafer）芯片、巨量轉移到MIP（Micro LED in Package）模組的各個前道生產環節光學檢測設備，可提供一站式前道工序檢測解決方案。

    再例如，2025年11月18日于武漢舉行的天馬微電子全球創新大會(TIC 2025)上，發布了全球首款全激光巨轉TFT基108英寸4K Micro LED。對于該產品天馬強調了以“全激光巨量轉移工藝”為中心，主要涉及激光排片、激光巨量轉移、激光鍵合和激光原位修復等技術環節，構成的一個“全激光”解決方案體系。

    其中，激光巨量轉移技術LMT，是以激光作用于釋放層材料, 使其發生燒蝕、產生的蒸汽壓力將Micro LED轉移至目標基板的技術。其業界最大的準分子激光，光斑面積可以達到2*16mm，轉移精度在1um以內，上載板可以兼容4/6/8英寸，下載板為250*250mm，具有高轉移效率的優勢。

    據悉，深天馬G3.5代 micro LED線建設于 2024年6月26 日實現產品點亮，在產線建設過程中，超 30 款量產設備和材料為天馬聯合供應鏈上下游企業首次共同開發。目前已經形成可復制、穩定小批量交付的產線解決方案能力。深天馬期待大屏應用Micro LED產品在2025-2027年有規模化產品推向市場；車載領域希望2028-2030年能夠實現大規模量產。

    這些行業上游和中游環節的信息表明，MLED的規模化量產技術、工藝和設備門檻已經“大為降低”，從此前解決有無問題，向未來成熟量產、方案和工藝可高度復制的新階段前進。正是在這樣的背景下，業內樂觀預計MLED的產能投資將日益呈現“擴散和擴張”的發展特征。

    量能時代來臨，LED終端企業面臨新機遇

    “此前，MLED產線構建，必須在不同設備、工藝方案之間認真選擇，并連通成整體；現在則更多可以采用成熟整體方案的‘復刻’方式快速構建產能。”

    業內人士指出，不斷降低的產能擴張門檻，以及整體打包產線方案對初入門選手的友好性，可能帶來的MLED量產能力的擴散，并成為未來一段時間MLED產業發展的重點。邁為股份與雷曼光電的合作，代表的就是MLED產業的產能擴散和擴張的復刻性時代來臨。這意味著更多的行業玩家可以在MLED中游環節“大展拳腳”。

    生產能力能夠大規模復制，這不再是實驗線、試驗線、中試線，而是量產線的標準設備供給狀態。隨著整線設備方案的成熟與推廣，MLED產業也將邁向標準化、規模化發展的新階段。這不僅解決了長期制約行業發展的技術與工藝瓶頸，更開啟了產能快速復制與廣泛參與的新格局，開辟“巨量交付”的新一輪的MLED周期。

    這個MLED “基礎規模還不夠”、“潛在市場巨大”、技術門檻上幾乎人人都可參與的新周期，LED直顯企業面臨一個“要么加入進來”，要么“看著別人領先”的窗口期。即，MLED整線設備解決方案不僅僅是一種技術上的進步、工程上的創新、商業模式上的變革，更意味著MLED行業的一次跨越：從小步快破的嘗試性突破，到大步躍進的規模性突破。對此，LED直顯企業必須思考：1.未來自己需不需要MLED的中游封裝競爭力；2.如何，以及在多大規模上構建中游產業鏈能力。

    對此，邁為股份總經理王正根表示：“我們創新推出MLED整線設備與工藝解決方案，助力客戶高端產品制造提效降本……推動LED顯示產品加速走進家庭場景，實現從商用市場到消費市場的跨越。”