2025年6月，晶合光電的數字光源芯片先進封裝先導量產線正式投產，目前已實現連續四個月的穩定運行。這條產線的成功實踐，標志著國產Micro-LED數字車燈芯片已完成從實驗室研發到工程化量產這“最后一公里”的關鍵跨越，即將邁入規模化應用的新征程。

    01    標桿產線：

    百日貫通產線，實現自主閉環

    在占地300平方米的千級潔凈車間內，鍵合機、固晶機、金線鍵合機、等離子清洗機、熒光噴粉機等先進制造設備，與探針臺、VHX超景深顯微鏡、推拉力測試機、水滴角測量儀等精密檢測儀器有序排列，共同構建起一條完整的芯片后道鍵合封裝閉環產線。公司的先導產線自2025年4月底完成潔凈車間主體建設，并于5月至6月期間迅速完成了各核心設備的搬遷入駐與系統調試，展現出卓越的工程執行效率。

    02    強韌團隊：

    人才團隊集結成軍，高效打通芯征程

    在公司鄧亮博士的帶領下，一支精銳團隊快速成型，覆蓋項目、研發、工程制造三大核心部門，團隊碩博士比例高達40%，更引進了來自臺灣的資深工程師作為技術核心，形成了經驗與創新兼備的人才梯隊。

    公司攜手上海大學微電子學院，成功開發國內首款4萬像素大功率、恒流驅動的Micro-LED數字光源芯片，像素水平超越進口產品。項目團隊從零起步，成功打通了從CMOS晶圓、LED晶圓、金屬化工藝到封裝測試的全流程半導體供應鏈，并與包括BOE華燦、積塔半導體等在內的核心供應商建立戰略合作關系。工程制造團隊專注于Micro-LED光源芯片的工藝開發、工程化落地、系統集成與測試驗證，為后續量產可靠性與高質量交付提供基礎保障。

    03    工藝突破：硬核通關！

    工藝、良率、可靠性三箭齊發

    截至目前，公司已全面實現全制程工藝的自主開發與閉環運行。通過硅基CMOS 與Micro-LED異質集成工藝兼容性突破、高密度凸點制備與異質集成技術優化，提升器件可靠性、抑制性能退化。通過采用先進的光刻填充后鍵合工藝等創新方法，系統性提升了生產效率和產品良率。在熒光粉涂覆環節，自主開發的“等離子處理+硬掩模定位+無離心噴涂+膠水配比優化”四位一體工藝，進一步增強了涂層的均勻性與一致性，全面提升了數字車燈光學系統的性能與可靠性。

    目前，關鍵設備之一的鍵合機良率能夠穩定在90%以上，并通過持續迭代和工藝改進，實現良率爬升與成本控制的同步推進。在可靠性驗證方面，近百套工程樣件已在85°嚴格環境下實現連續一個月的穩定點亮，全面驗證產品在高溫條件下的長期穩定性和長壽命潛力，為通過車規認證打下堅實基礎。

    04    量產能力：年產15萬套，

    國產芯片加速“上車”

    過去很長一段時間里，高端光源芯片市場始終由海外巨頭壟斷。尤其在Micro-LED車載照明領域，尚未有通過車規認證、量產供貨的國產光源器件，產業鏈存在明顯的“空白區”。晶合光電這條產線不僅是國內首條Micro-LED汽車數字照明芯片先進封裝線，更是目前建設速度最快、產能最高的示范線，已具備年產15萬套芯片模組的穩定交付能力，整體制造良率也已穩步提升至80%。

    基于這條產線生產的“畫芯一號”Micro-LED光源芯片，已正式啟動AEC-Q車規認證流程，并已陸續向星宇車燈、馬瑞利等多家行業頭部燈廠送樣測試。預計2026年第一季度獲得AEC-Q認證，真正實現國產Micro-LED數字車燈芯片的規模化“上車”。