9 月 30 日，合肥晶合集成電路股份有限公司（證券代碼：688249，證券簡稱：晶合集成）發布公告稱，公司已于 9 月 29 日正式向香港聯合交易所有限公司（簡稱 “香港聯交所”）遞交發行境外上市外資股（H 股）并在香港聯交所主板掛牌上市的申請，且于同日在香港聯交所網站刊發了本次發行上市的申請資料，標志著這家國內領先的晶圓代工企業正式啟動 “A 股 + H 股” 雙重上市進程，為其全球化戰略再添關鍵布局。

    申請資料為草擬版，境內投資者可通過專屬鏈接查閱

    據公告披露，本次遞交的 H 股發行上市申請資料，是晶合集成嚴格按照香港證券及期貨事務監察委員會（簡稱 “香港證監會”）及香港聯交所的監管要求編制，目前為草擬版本。公司明確表示，隨著上市進程推進，申請資料所載信息可能會適時更新與修訂，投資者不應依據當前版本內容作出任何投資決策。

    為保障境內投資者的知情權，盡管本次發行上市的認購對象僅限于符合條件的境外投資者及境內合格投資者（依據中國法律法規有權進行境外證券投資），公司不會在境內證券交易所網站及合規媒體刊登該申請資料，但仍專門提供了香港聯交所網站的查詢鏈接：

    中文鏈接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107729/documents/sehk25092900459_c.pdf

    英文鏈接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107729/documents/sehk25092900460.pdf

    上市需經多重審批，事項尚存不確定性

    晶合集成在公告中特別提示，本次 H 股發行上市并非最終確定事項，尚需滿足一系列關鍵條件：包括取得中國證券監督管理委員會的備案、香港證監會及香港聯交所的批準或備案，同時需綜合評估全球資本市場波動、行業周期變化等外部因素。公司承諾，將根據事項進展嚴格履行信息披露義務，及時向投資者傳遞最新動態，并提醒廣大投資者充分關注投資風險，審慎決策。

    此外，公司強調，本次公告及香港聯交所網站刊登的申請資料，均不構成對任何個人或實體收購、購買或認購公司 H 股的要約或要約邀請，所有投資行為需以最終正式上市文件及監管要求為準。

    業績表現亮眼：營收穩健增長，盈利與產能效率雙優

    作為全球領先的 12 英寸純晶圓代工企業，晶合集成近年業績表現凸顯強勁韌性與增長潛力，為本次 H 股上市奠定堅實基本面支撐。

    1. 營收規模：穿越行業周期，2024 年重回高速增長

    據公司披露的財務數據，2022 年至 2024 年，公司營收呈現 “調整后快速回升” 態勢：2022 年營收達人民幣 100.26 億元，2023 年受全球半導體行業庫存調整影響，營收階段性調整至人民幣 71.83 億元；2024 年隨著市場需求回暖與產能釋放，營收同比增長 27.0%，回升至人民幣 91.20 億元，展現出對行業周期的良好應對能力。2025 年上半年，公司延續增長勢頭，營收進一步增至人民幣 51.30 億元，同比增長 18.4%，增速跑贏行業平均水平。

    2. 盈利能力：毛利率企穩，凈利潤增速領先

    盈利水平方面，公司綜合毛利率保持行業合理區間：2024 年綜合毛利率為 25.2%，較 2023 年的 20.3% 顯著回升；2025 年上半年毛利率進一步優化至 24.6%，體現出工藝優化與成本管控的成效。凈利潤增速更為亮眼，2024 年公司凈凈利潤同比大增 304.6%，2025 年上半年凈凈利潤同比增速亦達 19.1%，盈利增長動能強勁。

    3. 產能與效率：12 英寸晶圓產能利用率超 100%，規模效應凸顯

    截至 2025 年 6 月 30 日，公司在合肥的 12 英寸晶圓生產基地總建筑面積約 38.7 萬平方米，2025 年上半年平均月產量達 13.26 萬片，平均設計月產能約 13.16 萬片，產能利用率高達 100.8%，處于行業高位水平，反映出市場對公司代工服務的強勁需求。從歷史數據看，2022 年至 2024 年，公司產能利用率分別為 85.9%、72.5%、94.0%，2024 年以來產能利用率持續攀升，規模效應逐步釋放。

    4. 業務結構：DDIC 穩居核心，CIS、PMIC 成新增長極

    從業務線收入分布看，公司已形成 “核心業務穩固、新興業務崛起” 的多元化格局：

    DDIC（顯示驅動芯片）：作為核心業務，2024 年貢獻營收人民幣 61.55 億元，占總營收的 67.5%；2025 年上半年營收 31.09 億元，占比 60.6%，仍是收入基石，且根據弗若斯特沙利文數據，2024 年公司是全球最大的 DDIC 晶圓代工企業，市場份額達 26.6%。

    CIS（圖像傳感器）：增長最為迅猛，2024 年營收 15.74 億元，占比 17.3%，較 2023 年的 6.0% 大幅提升；2025 年上半年營收 10.52 億元，占比進一步增至 20.5%，成為第二大收入來源，全球排名躍升至第五位。

    PMIC（電源管理芯片）：2024 年營收 8.02 億元，占比 8.8%；2025 年上半年營收 6.19 億元，占比 12.1%，在汽車電子、工業控制領域的布局逐步見效。

    技術節點：55nm 及以下先進節點收入占比持續提升，2024 年達 9.9%，2025 年上半年增至 10.4%，體現公司向先進工藝升級的成果。

    技術與全球化雙輪驅動，沖刺全球領先晶圓代工廠

    除業績支撐外，晶合集成的技術實力與全球化戰略進一步強化其投資價值。技術層面，公司已實現 150nm 至 40nm 技術節點量產，28nm Logic IC 進入試產階段，40nm 高壓 OLED DDIC 啟動風險生產，55nm 中高階背照式 CIS、全流程堆棧式 CIS 實現量產；截至 2025 年 6 月 30 日，公司累計持有 1177 項專利（含 911 項發明專利），研發人員占比 35.0%（64.8% 擁有碩士及以上學位），2025 年上半年研發開支達人民幣 6.95 億元，技術壁壘持續筑牢。

    此次 H 股上市是公司全球化戰略的關鍵一步。通過登陸香港聯交所，晶合集成將進一步拓展國際融資渠道、吸引全球資本，同時提升品牌國際影響力，更好地服務全球客戶（目前境外收入占比約 40%），為其在消費電子、汽車電子、AI、物聯網等領域的布局提供資本支持。未來，公司計劃將 H 股募資用于 22nm 技術平臺研發、AI 驅動的智能生產系統建設及香港研發銷售中心設立，持續向 “全球領先的晶圓代工企業” 目標邁進。