2025 年 12 月 5 日，杭州美迪凱光電科技股份有限公司（以下簡稱 “美迪凱”）舉辦投資者關系活動，國投證券、山西證券、財通資本等多家投資機構參與。公司董事會秘書王懿偉、大中華事業部負責人張巧其、財務副總監周星星、證券事務代表薛連科等接待來訪并介紹公司情況，同時帶領現場參觀，就公司業績表現、業務布局、產品進展等核心問題與投資者展開深入交流。

    營收持續高增 盈利有望逐步改善

    活動中披露，美迪凱近年營收保持強勁增長態勢：2024 年公司營收同比增長 51.38%，經營活動現金流凈額達 7672.71 萬元；2025 年前三季度營收同比增長 32.04%，經營活動現金流凈額進一步提升至 9745.25 萬元。營收增長主要得益于半導體聲光學、半導體封測等新產品的放量交付。

    不過，由于新產品仍處于產能爬坡期，固定成本較高，且公司為構建長期競爭力持續加大研發投入，短期利潤仍面臨壓力。2025 年前三季度，公司實現 EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約 8079 萬元。目前公司研發成果已逐步顯現，超聲波指紋識別芯片聲學層、圖像傳感器光路層、半導體工藝鍵合棱鏡等產品已實現批量交付，MicroLED 已開始小批量生產和交付，非制冷紅外芯片等已送樣并獲得客戶認可，同時通過收購整合成功切入三星供應鏈。隨著新開發產品逐步量產、規模化效應釋放及產能利用率提升，公司盈利能力有望逐步提升。

    2026 年業務重心明確 三大方向持續發力

    圍繞半導體相關核心領域，美迪凱明確了 2026 年三大業務重心：

    其一，聚焦 MEMS 器件領域。受益于人形機器人及 AI 領域的快速發展，MEMS 傳感器需求日益增加，公司將持續加大該領域研發投入與產能布局，2026 年重點推進 MicroLED、非制冷紅外傳感器芯片等產品；

    其二，深耕半導體與光學交叉融合創新賽道，鞏固并擴大核心優勢，重點發展超聲波指紋識別芯片聲學層、圖像傳感器光路層、半導體工藝鍵合棱鏡等產品；

    其三，堅持 “國內深耕” 與 “海外拓展” 并舉戰略，通過收購越南工廠、設立韓國子公司，與現有日本子公司協同聯動，完善全球化產業布局。

    多款核心產品將放量 貢獻收入增長

    對于 2026 年有望放量的產品，公司透露三大增長點：

    一是超聲波屏下指紋相關業務，隨著該技術在手機市場的滲透率持續提升，作為核心供應商的美迪凱，該項業務將延續增長勢頭；

    二是半導體工藝鍵合棱鏡，該產品已于 2025 年 10 月啟動量產，目前產量快速爬升，預計 2026 年產能將進一步擴大；

    三是 MEMS 領域的 MicroLED 和非制冷紅外傳感器產品，其中 MicroLED 已實現小批量交付，非制冷紅外傳感器獲得客戶積極反饋，兩款產品均有望在 2026 年實現產能放量。

    半導體工藝鍵合棱鏡量產 技術優勢顯著

    據介紹，美迪凱開發的半導體工藝鍵合棱鏡為業內首次應用于安卓手機的產品。該技術通過半導體工藝精準控制低反低透膜尺寸，并借助特殊圖形化設計，有效規避了傳統開槽棱鏡因界面粗糙導致的炫光與對比度下降問題，實現了優異的雜散光抑制效果。同時，其簡化的結構減少了有害反射界面，使產品在光效、像質純凈度及穩定性方面均具備顯著優勢。目前，該棱鏡產品已實現量產，產量正處于快速爬升階段，新一代產品的迭代研發也已啟動。

    MicroLED 項目小批量交付 2026 年有望規模化

    在 MicroLED 項目方面，公司已與多家客戶達成緊密合作并實現小批量交付，產品主要面向 AR 眼鏡、智能車載大燈等前沿應用領域。基于當前進展，美迪凱有望在 2026 年實現該產品的規�；�批量交付。