近日，寧波江豐電子材料股份有限公司（證券簡稱：江豐電子，證券代碼：300666）發(fā)布向特定對象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市募集說明書（修訂稿），計劃募資不超過 194,782.90 萬元，聚焦主營業(yè)務(wù)拓展，涵蓋新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能擴張、研發(fā)升級及資金優(yōu)化等多個維度，助力我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進程。

    江豐電子于2025年10月23日收到深圳證券交易所出具的《關(guān)于受理寧波江豐電子材料 股份有限公司向特定對象發(fā)行股票申請文件的通知》（深證上審〔2025〕195號）。于2025 年11 月11日收到深圳證券交易所出具的《關(guān)于寧波江豐電子材料股份有限公司申請向特定對象發(fā)行股票的審核問詢函》（審核函〔2025〕020062號）。收到問詢函后，公司會同相關(guān)中介機構(gòu)對問詢函所列問題進行了逐項核查和落實，并按問詢函要求對所列問題進行了說明和論證，對募集說明書等申請文件進行了更新。

    政策與行業(yè)雙驅(qū)動 發(fā)行契合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

    本次發(fā)行背景緊扣國家產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向與行業(yè)發(fā)展機遇。集成電路作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)核心，國家多項政策明確支持高純靶材、半導(dǎo)體零部件等關(guān)鍵材料自主研發(fā)。受益于人工智能、5G 通信、云計算等下游需求增長，全球半導(dǎo)體濺射靶材市場空間廣闊，預(yù)計 2027 年全球規(guī)模將達 251.10 億元；半導(dǎo)體精密零部件領(lǐng)域同樣需求旺盛，2025 年中國市場規(guī)模預(yù)計達 1,384 億元。

    作為國內(nèi)超高純金屬濺射靶材龍頭企業(yè)，江豐電子已打破日美企業(yè)長期壟斷，產(chǎn)品批量應(yīng)用于 7nm、5nm 先進制程芯片制造，進入 3nm 技術(shù)節(jié)點供應(yīng)鏈，客戶涵蓋臺積電、SK 海力士、中芯國際等全球知名廠商。此次募資是公司順應(yīng)行業(yè)趨勢、響應(yīng)政策號召的重要布局，將進一步鞏固技術(shù)優(yōu)勢與市場地位。

    四大募資方向明確 全方位強化核心業(yè)務(wù)

    本次募集資金扣除財務(wù)性投資后，將全部用于四大核心項目，覆蓋產(chǎn)品拓展、產(chǎn)能布局、研發(fā)升級及資金優(yōu)化：

    年產(chǎn) 5,100 個集成電路設(shè)備用靜電吸盤產(chǎn)業(yè)化項目：總投資 109,790 萬元，擬使用募資 99,790 萬元，由全資子公司寧波晶磐、北京江豐實施。靜電吸盤作為半導(dǎo)體設(shè)備核心耗材，國產(chǎn)化率不足 10%，項目將突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，填補國內(nèi)空白，達產(chǎn)后預(yù)計稅后內(nèi)部收益率 35.07%。

    年產(chǎn) 12,300 個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目：總投資 35,000 萬元，擬使用募資 27,000 萬元，在韓國建設(shè)海外生產(chǎn)基地，聚焦鋁、鈦、鉭、銅等靶材擴產(chǎn)，服務(wù) SK 海力士、三星等海外客戶，完善全球化布局，達產(chǎn)后預(yù)計稅后內(nèi)部收益率 11.75%。

    上海江豐電子研發(fā)及技術(shù)服務(wù)中心項目：總投資 9,992.90 萬元，充分利用長三角產(chǎn)業(yè)資源，升級研發(fā)檢測能力，拓展前沿金屬材料研發(fā)，同時打造綜合性服務(wù)中心，提升客戶響應(yīng)效率。

    補充流動資金及償還借款：擬使用募資 58,000 萬元，占總募資的 29.78%，將優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)，降低資產(chǎn)負債率，緩解營運資金壓力，為業(yè)務(wù)持續(xù)擴張?zhí)峁┵Y金保障。

    技術(shù)與客戶雙優(yōu)勢 筑牢發(fā)展根基

    江豐電子深耕行業(yè)二十年，核心技術(shù)均為自主研發(fā)，掌握靶材組織織構(gòu)控制、精密加工、特種焊接等關(guān)鍵技術(shù)，累計擁有境內(nèi)專利權(quán) 979 項、境外專利權(quán) 11 項。公司研發(fā)投入持續(xù)增長，2024 年研發(fā)費用達 21,728.98 萬元，占營業(yè)收入 6.03%，技術(shù)研發(fā)人員超 400 人，核心團隊由行業(yè)資深專家組成。

    客戶資源方面，公司已通過全球主流半導(dǎo)體廠商嚴格認證，在靶材領(lǐng)域與日美頭部企業(yè)形成競爭，精密零部件業(yè)務(wù)已成為第二成長曲線，2024 年相關(guān)收入同比增長超 50%，客戶覆蓋國內(nèi)多家知名半導(dǎo)體設(shè)備公司和國際一流芯片制造企業(yè)，為募投項目產(chǎn)能消化提供堅實保障。

    風(fēng)險提示需關(guān)注

    公告同時提示，本次發(fā)行存在一定風(fēng)險，包括募投項目新產(chǎn)品拓展不及預(yù)期、國際貿(mào)易政策變動、原材料價格波動、新增資產(chǎn)折舊導(dǎo)致業(yè)績波動等。此外，控股股東姚力軍存在部分股份質(zhì)押情況，可能面臨平倉風(fēng)險。投資者需結(jié)合公司業(yè)務(wù)發(fā)展及行業(yè)變化，審慎做出投資決策。

    未來，江豐電子將持續(xù)聚焦超高純金屬濺射靶材與半導(dǎo)體精密零部件領(lǐng)域，通過本次募資項目實施，進一步完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，提升技術(shù)創(chuàng)新能力與國際競爭力，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控貢獻更多力量。