近日,深圳萊寶高科技股份有限公司(證券代碼:002106,證券簡稱:萊寶高科)在深圳市光明區光明工廠二期辦公樓舉辦投資者調研活動,吸引深圳圖靈資產管理、紅思客資產管理、長城證券等多家機構參與。公司董事會秘書王行村、證券事務代表曾燕接待調研團隊,帶領參觀公司展廳并詳細介紹了主營業務、生產經營、行業趨勢及核心項目進展,就市場關注的熱點問題展開深入交流。

核心聚焦 MED 項目:建設穩步推進 市場前景廣闊
作為本次調研的重點,萊寶高科與地方政府合作投資的微腔電子紙顯示器件(MED)項目引發機構高度關注。該項目選址浙江省湖州市南潯經開區 “中國制造 2025 產業園”,租用現有成熟工業廠房及配套設施,建設玻璃基板月投片量 18 萬平方米的生產線,產品尺寸覆蓋 7.8 英寸至 55 英寸,涵蓋驅動背板、反射式彩膜、灌漿、成盒等完整生產工序,同時配套建設新型顯示觸控研發中心,專注高性能彩色電子紙顯示、新型觸控顯示一體化等技術研發。根據可行性研究報告測算,項目達產后預計實現年平均銷售收入 916,654 萬元,不過最終數據將受產品規格、應用領域、市場供求等因素影響,以公司后續公告為準。
目前,MED 項目整體按計劃推進,部分進口設備已分批到貨并進入安裝調試階段,政府負責的廠房改造及代建模組廠房、倉庫同步施工。資金方面,55 億元注冊資本金已按期足額到位,公司控股子公司浙江萊寶顯示與銀團簽署的 35 億元固定資產貸款合同已落地,截至 2025 年 9 月 30 日已使用貸款 56,391.85 萬元。值得關注的是,首臺曝光機于 2025 年 6 月 17 日搬入,同日新建模組車間主體結構封頂,項目建設有序推進。
在市場前景方面,MED 項目定位中大尺寸彩色電子紙細分藍海市場,2024 年被視為全球中大尺寸彩色電子紙顯示產業化應用元年,應用領域已從彩色電子書閱讀器、電子紙平板拓展至電子書包、電子公交站牌、數字標牌等多個場景。據洛圖科技(RUNTO)預測,2025 年全球電子紙顯示整體終端市場規模將達 723 億美元,年均復合增長率超 50%;2026 年全球電子紙平板出貨量有望突破 5,000 萬臺,年均復合增長率超 60%,教育領域彩色電子紙書年需求量預計超 5,000 萬臺。公司依托聯想、惠普、戴爾、Amazon 等優質客戶資源,為 MED 產品提供了明確的市場出海口。
技術保障方面,萊寶高科已通過現有 2.5 代顯示面板產線掌握 MED 全制程技術,2022 年建成中試線并持續優化,成功研制多款黑白及彩色樣品。同時,公司獲得無錫威峰科技相關專利 20 年長期授權及電漿材料供應保障,累計擁有 600 多項顯示、觸控相關專利,持續自主布局 MED 技術專利,構建較高技術門檻。公司計劃通過優化電漿材料、器件結構及制作工藝等方式,進一步提升產品對比度、色彩飽和度等關鍵性能,并依托研發中心持續迭代新技術,增強核心競爭力。
關于投產規劃,MED 項目建設期預計 2 年,公司將力爭盡早投產,設備折舊將自投產起按《企業會計準則》執行。在項目正式投產前,公司已利用現有產線資源開展前期工作,2025 年布局教育、室內外中大尺寸電子紙顯示市場,客戶開發進展良好,力爭 2025 年底前實現部分規格中尺寸 MED 產品小批量生產銷售。不過項目進展受設備到貨、調試及產能爬坡等因素影響,存在一定不確定性。此外,項目投資建設期內,公司將產生人工、管理、研發等費用,且因相關協議約定需確認一定金額財務費用,短期內可能對盈利水平造成不利影響,公司將通過嚴控費用、加快項目推進等方式積極應對。
多業務線協同發展 研發持續加碼
在筆記本電腦用觸摸屏業務方面,受益于全球經濟改善、Windows 10 系統終止更新帶來的換機需求,以及 AI PC 產品推廣的帶動,2025 年市場需求有望增長。據集邦咨詢(TrendForce)預測,2025 年全球筆記本電腦出貨量將達 1.83 億臺,同比增長 4.9%。萊寶高科依托全球知名品牌客戶資源,計劃通過開發新技術、新產品實現該業務同比增長,但同時面臨行業競爭加劇及嵌入式觸控顯示一體化產品的替代壓力,業績存在不確定性。
針對 AI PC 發展趨勢,公司表示 2024 年為 AI PC 發展元年,2025 年將有更多產品上市,其高速運算性能及 AIGC 功能有望激發消費者換機需求,但中短期(1-3 年)需謹慎樂觀,核心取決于能否推出消費者認可的全新應用體驗產品。目前 AI PC 對觸摸屏并非必備需求,且性能要求與現有產品無本質差異,但未來可能增加對支持手寫筆操作的外掛式觸摸屏需求,公司將持續創新技術,配合客戶開發相關產品。
車載觸摸屏業務方面,公司產品直接供應汽車總成一級廠商(Tier 1),最終應用于長安、吉利、大眾、小鵬、理想等主流內資、合資及新能源汽車品牌,產品線涵蓋車載觸摸屏及車載蓋板玻璃。隨著汽車電動化、智能化發展,車載顯示向多屏化、大屏化及定制化方向升級,帶動相關需求增長。2025 年上半年該業務已實現同比增長,且海外客戶開發取得積極進展,后續有望通過產能擴充及高附加值產品拓展實現持續增長,但面臨產品價格下降及 In Cell 結構產品替代競爭的壓力。
研發布局上,公司聚焦 MED 技術優化、觸摸屏新技術研發,包括 OGM 新結構產品、超薄柔性 SFM 產品、超硬 AR 鍍膜技術、無邊框觸摸屏及車載新一代一體黑工藝等,其中 2024 年研制的超薄柔性 SFM 樣品已開始批量供應客戶。中長期來看,公司還將推進面板級封裝載板、新材料等領域開發,目前已自主及合作開發出扇出型面板級封裝(FOPLP)、玻璃通孔(TGV)等技術,制作出相關工程樣品,2025 年持續優化工藝并洽談合作,但 2026 年暫不具備產業化條件。




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