2025年11月17日，蘇州邁為科技股份有限公司(以下簡稱: “邁為股份” 或 “公司”)與深圳雷曼光電科技股份有限公司(以下簡稱: “雷曼光電”)在深圳舉辦簽約儀式, 雙方就MLED整線設(shè)備解決方案項目達成合作。邁為股份總經(jīng)理王正根、新型顯示事業(yè)部總經(jīng)理王建民，雷曼光電創(chuàng)始人、董事長兼總裁李漫鐵、副總裁左劍銘等雙方代表共同出席活動。

邁為股份總經(jīng)理王正根(第一排_左一)、新型顯示事業(yè)部總經(jīng)理王建民（第二排_左三）； 雷曼光電創(chuàng)始人、董事長兼總裁李漫鐵（第一排_右一）、副總裁左劍銘（第二排_右三）

    雷曼光電是中國首家上市的LED顯示屏企業(yè)，以自主創(chuàng)新的COB及PSE技術(shù)為核心，致力于構(gòu)建Micro LED超高清顯示全場景與解決方案生態(tài)。

    邁為股份作為新型顯示裝備領(lǐng)域的創(chuàng)新者，立足激光、超高速、超精密等關(guān)鍵技術(shù)，致力于以自主研發(fā)裝備與工藝方案推動行業(yè)先進技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。

    MLED整線設(shè)備解決方案為邁為股份全球首創(chuàng)，目前已有成熟產(chǎn)線在客戶端實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。且該整線方案已經(jīng)完成0204小芯片+40μm GAP板材的驗證，整體良率達到99.9962%。此次與雷曼光電的正式合作，標志著該整線方案進一步獲得客戶認可與市場青睞，實現(xiàn)了批量訂單的重要突破。

    該整線設(shè)備計劃于今年年底交付至雷曼光電，將憑借高精度、高良率、高產(chǎn)能、經(jīng)濟性等綜合優(yōu)勢，助力雷曼光電打造點間距0.9mm的 “高清王冷屏大師”等新品，賦能其實現(xiàn)“超穩(wěn)定、超高清、超節(jié)能、超冷屏、超舒適”五大核心優(yōu)勢。

    雷曼光電董事長李漫鐵對邁為新型設(shè)備在效率、良率和成本方面帶來的充分價值提升給予了肯定, 他表示: “雙方的合作，是高端裝備制造與前沿顯示技術(shù)的一次深度融合。面對MLED行業(yè)規(guī)模化應(yīng)用的挑戰(zhàn)，我們致力于通過‘強強聯(lián)合’實現(xiàn)‘技術(shù)破局’，將協(xié)同推動構(gòu)建健康繁榮的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)，加速MLED技術(shù)的普及與應(yīng)用。”

    邁為股份總經(jīng)理王正根表示：“我們很高興與雷曼光電達成合作，這是公司在新型顯示領(lǐng)域邁出的重要一步。自2023年起，圍繞MLED領(lǐng)域芯片小型化、封裝多樣化、基板大型化和成本優(yōu)化等趨勢，我們創(chuàng)新推出MLED整線設(shè)備與工藝解決方案，助力客戶高端產(chǎn)品制造提效降本。我們相信，邁為‘飛行刺晶與激光鍵合’新工藝設(shè)備與雷曼PSE專利技術(shù)的結(jié)合，將共同打造出品質(zhì)卓越的超高清冷屏大師顯示屏，推動LED顯示產(chǎn)品加速走進家庭場景，實現(xiàn)從商用市場到消費市場的跨越。”

    邁為股份MLED整線設(shè)備(及工藝)解決方案

    該MLED整線設(shè)備（及工藝）解決方案基于『飛行刺晶技術(shù)』和『激光鍵合技術(shù)』全新技術(shù)路線，已成功實現(xiàn)全球首條P0.9375以下刺晶整線量產(chǎn)，同時獲得國家科技攻關(guān)專項支持，該方案具備『高精度、高良率、高產(chǎn)能、智能化、低占地面積、低運維成本』等優(yōu)勢，以『穩(wěn)、快、省』重構(gòu)產(chǎn)品競爭力，尤其是下一代0306以下尺寸小芯片、玻璃基板產(chǎn)品升級的理想選擇，可為客戶帶來『低投資、高回報、可升級』的卓越價值。

    該方案適用于Mini COB/COG直顯、Micro/Mini MIP直顯、Mini背光以及Mini MIP封裝等多種顯示產(chǎn)品和器件的生產(chǎn)，適配芯片尺寸微縮化和模組規(guī)格大拼板化的發(fā)展趨勢，采用料倉冗余技術(shù)，搭配自研MES系統(tǒng)，單條產(chǎn)線即可完成顯示模組燈面從轉(zhuǎn)移到焊接的全自動工藝需求。

    標準產(chǎn)線全長37.2m，內(nèi)含18臺飛行刺晶巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，分兩組并聯(lián)，單線UPH 4.14KK/H, P1.25 月產(chǎn)出 1300m²，占地面積僅為傳統(tǒng)工藝方案的1/2。