12月12日，康佳集團股份有限公司在投資者關系活動上透露了公司2024年半導體業務布局進展和投資計劃以、PCB業務發展策略以及公司長遠戰略規劃。

    深康佳表示，公司半導體業務將以成本市場化倒逼科研突破，加速實現產業規模化效益，具體措施如下：

    1、以市場成本倒逼技術突破：公司將以市場需求為導向，以產品市場化成本為依托，以產業經營盈利為目標，系統盤點光電半導體產業鏈條及技術鏈條，優化不能降低產品成本的制造工序，停止不能壓降成本及提升產品價值的研發項目，將資源騰挪聚焦至能壓降成本及提升溢價的關鍵核心技術中去，以市場需求及經營盈利倒逼技術突破，聚力拓展出一批穩定的合作客戶。

    2、加速推動產業化進程：（1）聚焦大客戶銷售攻堅，通過規模化量產，優化工藝、降低成本，實現Mini LED商顯產品的規模化銷售、存儲封測產品的規模化加工和SMT封裝貼片產品的規模化制造；（2）開展巨量轉移技術良率與效率攻堅，攻克激光轉移技術，提升芯片微小化顯示技術能力；（3）利用產業資源為光電半導體產業化提供供應鏈資源、技術資源及訂單資源，進一步推動光電半導體產業化進程。

    關于PCB業務發展策略。康佳表示，公司PCB業務以高端化升級為原則，從現在的產品線向多層板、HDI（高密度互連技術）板、FPC（柔性線路板）板拓展，改善PCB產品的產品結構，實現產品多元化、高端化。打造高端制造工藝水平，聚焦高毛利客戶，通過高端制造、高端產品和高端客戶的打造，進一步提升經營業績，實現業務規模增長。

    在短期內，（一）推動產品從硬板向軟板及軟硬結合板、從多層板向超多層板進行結構性升級；（二）調整客戶結構，推動客戶群體升級，加強重點客戶和戰略客戶開拓。

    中長期，推進產品層次升級，從基板向載板升級，實現金屬基板、多層板、軟板、軟硬結合板及HDI（高密度互連技術）全品類產品覆蓋。

    作為老牌央企，近年來，深康佳已知在不斷探索企業改革。深康佳表示，公司制定了“一軸兩輪三驅動”的新發展框架，其中“一軸”是主業定位，以電子科技產業為發展軸心，致力于發展成為具有全球競爭力的世界一流電子科技企業集團；“兩輪”是發展主線，以消費電子、半導體為發展主線，致力于建立并鞏固具有核心壁壘的業務根據地；“三驅動”為業務模式，以產品業務、制造業務、國際業務為主引擎，形成定位清晰、優勢互補、協同并進的長效發展模式。

    深康佳表示，公司將以“一軸兩輪三驅動”新發展戰略為指引，堅持長期價值主義，堅持立足長遠、先專后強的經營策略，深化專業化整合，實施精益化管理，并將把資源用于保障主業發展，聚集資源推動白電及PCB產業的規模增長及利潤提升，精益管理推進彩電業務價值經營及減虧控虧，創新實施半導體業務的資本化及效益化產出，積極改善經營業績。