據(jù)韓國媒體 ET NEWS 消息，國內(nèi)顯示行業(yè)龍頭京東方正積極布局半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)，依托在顯示器領(lǐng)域深厚的玻璃基板技術(shù)積累，向半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)起新攻勢，這一戰(zhàn)略動作引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。京東方此舉并非偶然，背后是對行業(yè)趨勢、自身優(yōu)勢與市場機遇的綜合考量。​

    從行業(yè)趨勢來看，隨著 5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來高速增長期，高性能芯片需求持續(xù)攀升。而半導(dǎo)體玻璃基板憑借表面光滑、質(zhì)地輕薄、熱翹曲少等特性，成為適配高性能、高集成度半導(dǎo)體的理想封裝材料，被視為下一代半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵發(fā)展方向。據(jù)市場研究機構(gòu)預(yù)測，未來幾年半導(dǎo)體玻璃基板市場規(guī)模將以超過 20% 的年復(fù)合增長率擴張，巨大的市場潛力吸引眾多企業(yè)競相布局。​

    從企業(yè)戰(zhàn)略層面分析，京東方在液晶顯示器（LCD）、有機發(fā)光二極管（OLED）等傳統(tǒng)顯示業(yè)務(wù)領(lǐng)域已取得顯著成就，但行業(yè)競爭日趨激烈，利潤率逐步收窄。進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)，是京東方實施多元化戰(zhàn)略、拓展新增長曲線的重要舉措，有助于降低對單一顯示業(yè)務(wù)的依賴，增強企業(yè)抗風(fēng)險能力。同時，半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)與京東方現(xiàn)有業(yè)務(wù)存在協(xié)同效應(yīng)，能夠有效整合公司資源，提升整體競爭力。​

    電子招投標(biāo)平臺必聯(lián)網(wǎng)信息顯示，京東方近期已啟動半導(dǎo)體玻璃基板設(shè)備采購計劃。此次采購涵蓋自動光學(xué)檢測（AOI）、無電鍍銅等關(guān)鍵設(shè)備，其中 AOI 設(shè)備選定美國企業(yè) Onto Innovation 供貨，去膠設(shè)備、無電鍍銅設(shè)備、粘接促進(jìn)設(shè)備等則由國內(nèi)企業(yè)供應(yīng)。這些設(shè)備將用于 “玻璃基封裝基板研發(fā)（R&D）測試線項目”。京東方在招標(biāo)文件中明確指出，購置玻璃基工藝設(shè)備、曝光設(shè)備等，旨在構(gòu)建以玻璃基板為核心的封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化測試線，驗證玻璃基集成電路（IC）封裝基板工藝技術(shù)，推動其產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，進(jìn)而提升芯片性能，實現(xiàn)大型封裝，設(shè)備用途直指半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。​

    在技術(shù)層面，京東方深耕玻璃基板技術(shù)多年，在玻璃加工、材料研發(fā)、生產(chǎn)工藝等方面積累了深厚的技術(shù)底蘊和豐富的實踐經(jīng)驗。半導(dǎo)體玻璃基板與顯示用玻璃基板在材料特性、加工工藝等方面存在諸多共通之處，京東方能夠充分利用現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)勢，降低研發(fā)成本和技術(shù)風(fēng)險，加速半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)的發(fā)展進(jìn)程。此外，作為大規(guī)模使用玻璃基板的顯示企業(yè)，京東方在供應(yīng)鏈管理、成本控制等方面具備天然優(yōu)勢，可憑借現(xiàn)有供應(yīng)鏈資源，快速建立半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)的競爭優(yōu)勢。​

    然而，半導(dǎo)體玻璃基板領(lǐng)域競爭已然激烈。英特爾早在 2023 年 9 月便宣布推出先進(jìn)封裝玻璃基板，計劃于 2026 - 2030 年量產(chǎn)，其針對玻璃基板的研究可追溯至十年前，并已在美國亞利桑那州投資超 10 億美元建設(shè)研發(fā)產(chǎn)線，目標(biāo)是實現(xiàn) 2030 年在單個封裝上集成一萬億個晶體管。三星也于今年 1 月在 CES 2024 上宣布進(jìn)軍該領(lǐng)域，公布了 2024 年建立中試線、2025 年量產(chǎn)樣品、2026 年正式量產(chǎn)的路線圖，三星電機預(yù)計在今年 9 月前完成試驗線設(shè)備安裝，第四季度啟動試點生產(chǎn)線。此外，AMD 也在對全球多家主要半導(dǎo)體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評估測試，參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯），業(yè)界預(yù)測 AMD 最早可能在 2025 - 2026 年的產(chǎn)品中導(dǎo)入玻璃基板，以提升其高性能計算（HPC）產(chǎn)品的競爭力。特種玻璃巨頭肖特集團也看好玻璃在先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域的潛力，于今年 8 月整合內(nèi)部資源成立了 “半導(dǎo)體先進(jìn)封裝玻璃解決方案” 部門，肖特中國在蘇州設(shè)立相應(yīng)部門，已開始為頭部半導(dǎo)體企業(yè)定制玻璃基板產(chǎn)品并建立快速采樣流程。​

    值得注意的是，此次業(yè)務(wù)拓展標(biāo)志著京東方的業(yè)務(wù)版圖不再局限于傳統(tǒng)顯示領(lǐng)域。韓媒分析指出，玻璃加工技術(shù)是決定半導(dǎo)體玻璃基板產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵因素，而京東方有望憑借現(xiàn)有優(yōu)勢形成獨特競爭力。業(yè)內(nèi)人士透露，自去年下半年起，市場就流傳著京東方將涉足半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)的傳聞，如今設(shè)備供應(yīng)商的選定，意味著相關(guān)業(yè)務(wù)已進(jìn)入實質(zhì)性推進(jìn)階段。​

    值得一提的是，近日京東方官宣，擬計劃通過公開競價，斥資 48.49 億元收購彩虹顯示器件股份有限公司（600707）持有的咸陽彩虹光電科技有限公司 30% 股權(quán)。這一舉措除了鞏固自身液晶面板領(lǐng)導(dǎo)地位外，也有取得玻璃基板話語權(quán)有關(guān)。

    隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，高性能芯片對封裝基板的要求日益嚴(yán)苛，京東方此次進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板領(lǐng)域，不僅是自身業(yè)務(wù)多元化發(fā)展的重要一步，也或?qū)�為國�?nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善注入新動力。在眾多強勁對手已搶先布局的情況下，京東方后續(xù)在技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中的表現(xiàn)，將成為其能否在這片新市場中站穩(wěn)腳跟的關(guān)鍵，值得市場持續(xù)關(guān)注。