3月27日晚間，珠海全志科技股份有限公司發布2024年年報。報告期內，公司堅持在新技術、新芯片、新應用上持續高強度的投入，通過高效、高質量的產品研發平臺轉化為具體的芯片產品與平臺解決方案，不斷在智能汽車電子、工業控制、消費電子等領域積極拓展，實現了公司業績大幅增長。報告期內，公司實現營業收入228,790.88 萬元，比上年同期增長36.76%，歸屬上市公司股東的凈利潤16,674.58萬元，比上年同期增長626.15%。

    公司目前的主營業務為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片的研發與設計。主要產品為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片。公司產品滿足工業、車載、消費領域的應用需求，產品廣泛適用于智能硬件、智能機器人、智能電視、智能投影、智能物聯網、智能汽車電子、平板電腦、網絡機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組等多個產品市場。

    在異構算力上，公司通過持續優化總線、調度算法和操作系統，實現了CPU、GPU、NPU、DSP 和RISC-V 協處理器復雜異構芯片的量產。通過各種算力組合，公司在A 及T 系列產品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55 等不同算力檔位的產品布局，同時通過NPU 實現端側算力覆蓋，并開始研究更高算力平臺以滿足不同計算要求的產品需求，以滿足各應用中文本、語音、及圖像等端側數據的處理需求；在音頻前后處理方面，公司產品通過HiFi4、HiFi5 等DSP 算力補充，滿足了音頻處理應用的需求。

    在產品應用上，八核A55 平臺芯片A527 在商業顯示、收銀設備、智能車載、智能平板等領域，已實現大規模量產，同時，應客戶升級需求，八核A73+A53 的平臺芯片A537 順利發布，并實現了首批平板客戶的量產。而采用12nm 工藝的高端八核A76+A55 平臺芯片A733 系列，在報告期內，完成流片至客戶量產全流程，各項指標符合行業標準和行業預期，未來將進一步推廣至更廣闊的智能終端應用中，承接更高算力應用的需求。

    在工藝實現上，公司在不斷升級優化22nm 工藝平臺的同時，成功量產了12nm 芯片，性能表現優異，同時在12nm工藝平臺上，完成了LPDDR5、PCIe3.0、USB3.0、UFS3.0 等高速模擬接口的量產落地，未來將持續擴大先進工藝平臺的芯片研發，探索更先進制程的IP 和設計技術，并拓展新的應用領域。

    在超清顯示應用場景下，為了提升顯示畫質觀看體驗，基于T527 云PC 方案和A733 平板方案，研發了新一代AI 超分辨率（AI-SR）算法，針對海量互聯網低分辨率視頻顯示效果不佳的痛點，通過NPU+ASIC 并行加速的方式，用較低NPU 算力即可實現2~4 倍AI 超分效果，將低分辨率視頻最大提升至4K 分辨率，對比傳統放大算法顯示提升了畫質細節和清晰度，并能對視頻網站、視頻APP、本地播放器實現全兼容播放，大幅提升了用戶體驗。

    在智慧視覺領域，公司發布了新一代低功耗無線全集成安防芯片V821。V821 面向3M 分辨率的普惠型IPC 產品，填補了5M 以下檔位的空白，與V837S 和V851S 一起實現1~5M 產品的全面覆蓋。V821 進一步優化ISP 和視頻編碼器，提升了圖像的畫質表現，并首次在安防產品上集成自研Wi-Fi 技術，大幅降低了客戶產品集成的成本與難度；結合一芯多目和低功耗的特性，提升了安防產品解決方案的競爭力并完善了安防產品矩陣。另外，公司正在進行針對6M 和4K 檔位的產品的研發，大力推動新一代ISP 技術、新一代編碼器、自研大算力NPU 以及無線和電源技術的融合，在安防和影像市場持續布局芯片產品，并協同客戶不斷推出市場有競爭力的解決方案。

    在智能解碼顯示領域，公司快速推出第二代智能投影H723 系列芯片和面向超微型投影的H135 系列芯片。公司第一代智能投影芯片H713 系列一經推出就獲得下游客戶大規模量產；第二代投影芯片H723 進一步發揮了公司自研多媒體IP的優勢，再配合定制的硬件梯形矯正引擎，能為客戶帶來最佳的觀影體驗。同時，公司新一代智能電視芯片TV323 成功流片。未來公司將積極探索AI 多媒體及顯示技術，研發AI 型智能解碼及顯示產品。

    在智能汽車電子領域，隨著公司新一代車規級芯片的推出，為滿足相關主控的配套需求，利用自身不斷提升的車規設計和質量體系，推出了高可靠性和穩定性的車規級電源管理芯片AXP8191。

    智能汽車電子市場，全車智能化成為各大汽車公司發展的主要方向，相關智能模塊快速普及。報告期內，搭載公司芯片的AR-HUD 和智能激光大燈模塊已在國內頭部車企大規模量產，助力車載芯片的國產化進程。公司推出了基于車規級八核異構通用計算平臺T527V 的產品方案并通過AEC-Q100 車規認證，當前產品已在車載后裝市場量產，并已與前裝定點客戶試產。同時，公司發布了面向普惠車型的座艙芯片T736，已向下游頭部客戶推廣。截止目前，通過積極和國內頭部車企研發，積累了智能座艙、全數字儀表、AR-HUD、智能激光大燈、智能輔助預警等多種智能模塊解決方案。隨著大模型技術的逐步成熟，未來公司將積極探索大模型在車載智能化應用的機會，并投入研發相關技術和產品，把握全車智能化的產業機遇，為全車智能化的進程助力。

    智能投影市場，隨著單片LCD 投影光機技術逐步成熟，流明度持續提升，進一步縮小了同價位電視產品體驗差距，同時其便攜的優點，在臥室、租房、酒店、出行等場景受廣大消費者喜愛，推動市場持續增長。公司基于智慧屏芯片H713 系列，針對單片LCD 光機特點進行深度優化和調校，配合客戶共同提升了智能投影產品的畫質體驗，相關產品的高品質、普惠價格的特點，獲得終端消費者高度認可，公司成為智能投影的主流SoC 供應商。在報告期內，公司快速迭代發布了第二代智能投影H723 系列芯片及超微型投影H135 系列芯片，均已進入客戶方案開發階段，將在2025 年陸續量產落地，進一步完善公司在投影市場的產品布局。

    智能電視市場，公司智能電視芯片TV303，完成了芯片、硬件和軟件的客戶驗證，并實現了量產出貨。報告期內，公司在第一代芯片的基礎上，進一步提升性能和畫質，迭代了第二代智能電視芯片TV323。