2025 年 10 月 31 日，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱 “公司”）舉辦投資者關(guān)系活動，國海證券、匯添富基金等機(jī)構(gòu)通過現(xiàn)場及電話會議形式參與調(diào)研。公司副總經(jīng)理、董事會秘書、財(cái)務(wù)總監(jiān)余成強(qiáng)及證券事務(wù)代表陳穎接待來訪并就核心業(yè)務(wù)問題展開詳細(xì)交流。

    OLED 客戶結(jié)構(gòu)多元 覆蓋行業(yè)知名企業(yè)

    調(diào)研中，公司披露當(dāng)前 OLED 業(yè)務(wù)客戶陣容豐富，主要包括瑞鼎、云英谷、集創(chuàng)北方、聯(lián)詠、昇顯微、芯穎、奕斯偉、禹創(chuàng)等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)，客戶資源覆蓋顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域主流廠商，為業(yè)務(wù)穩(wěn)定開展提供有力支撐。

    銅鎳金凸塊技術(shù)優(yōu)勢凸顯 跨領(lǐng)域應(yīng)用持續(xù)拓展

    針對銅鎳金凸塊技術(shù)的應(yīng)用優(yōu)勢，公司介紹該技術(shù)是傳統(tǒng)引線鍵合封裝的優(yōu)化方案。其通過增加芯片表面凸塊面積實(shí)現(xiàn)重新布線，提升引線鍵合靈活性，且因銅占比高具備天然成本優(yōu)勢。在電源管理芯片領(lǐng)域，該技術(shù)可滿足高可靠、高電流及高溫使用需求，同時(shí)降低導(dǎo)通電阻；在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，公司突破技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)銅鎳金凸塊高精度、高可靠性應(yīng)用，有效降低金材料帶來的高成本壓力。

    多維核心優(yōu)勢筑牢行業(yè)地位

    公司從四大維度構(gòu)建核心競爭力：一是技術(shù)研發(fā)與自主創(chuàng)新能力突出，掌握多項(xiàng)顯示驅(qū)動芯片封測核心技術(shù)，具備 28nm 制程封測量產(chǎn)能力，同時(shí)將凸塊技術(shù)延伸至非顯示類芯片領(lǐng)域，布局功率芯片相關(guān)工藝；二是軟硬件開發(fā)與設(shè)備改造實(shí)力強(qiáng)勁，專業(yè)化團(tuán)隊(duì)自主完成多類核心設(shè)備改造，節(jié)約成本與時(shí)間；三是管理團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富且穩(wěn)定，核心成員擁有超 15 年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備國際一流企業(yè)視野；四是客戶資源優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定，與聯(lián)詠科技、奇景光電等國際巨頭及集創(chuàng)北方、奕斯偉計(jì)算等本土成長型企業(yè)建立長期合作。

    價(jià)格保持穩(wěn)定 訂單及擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃靈活調(diào)整

    價(jià)格策略方面，公司目前優(yōu)先保持價(jià)格穩(wěn)定，后續(xù)將根據(jù)市場供需情況動態(tài)評估。訂單能見度上，客戶當(dāng)前約提供 3 個(gè)月的需求預(yù)測。高端測試機(jī)擴(kuò)產(chǎn)方面，公司正持續(xù)推進(jìn)高階測試機(jī)進(jìn)機(jī)工作，進(jìn)機(jī)速度與數(shù)量將結(jié)合訂單情況、供應(yīng)商交期及出貨限制綜合彈性調(diào)整，目前主要采購自愛德萬。

    公司表示，本次調(diào)研嚴(yán)格遵循相關(guān)規(guī)定，未發(fā)生未公開重大信息泄露情況。未來將持續(xù)聚焦技術(shù)創(chuàng)新與業(yè)務(wù)拓展，把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，推動公司高質(zhì)量發(fā)展。