近日，聚辰半導體股份有限公司（證券代碼：688123，證券簡稱：聚辰股份）以網絡會議形式舉辦特定對象調研活動，廣發證券、國泰基金、恒越基金、諾德基金等數十家知名券商及機構投資者參與。公司全球市場副總裁邵丹、投資者關系總監兼董事會辦公室副主任孫遠接待調研，并圍繞核心業務進展、研發實力、市場布局等關鍵議題展開深度交流，披露多項業務突破與未來規劃。

    工業級存儲芯片穩居領先地位，產品矩陣持續完善

    作為高性能工業級 EEPROM 芯片的領先品牌，聚辰股份在工業應用市場積累深厚。目前，其工業級存儲芯片已廣泛滲透至工業自動化（伺服控制、機器人、人機交互）、數字能源（光儲充一體、逆變器）、通信基站（高速光模塊）等核心領域，市場份額實現快速提升，并與全球領先設備廠商建立長期穩定合作關系。

    依托現有客戶基礎與產品協同優勢，公司正積極推廣高性能工業級 NOR Flash 芯片，進一步補全工業應用市場產品布局，為后續業務增長奠定堅實基礎。

    瞄準 AI 智能終端新機遇，AI 眼鏡領域實現大規模應用

    隨著 AI 技術向終端設備加速滲透，消費電子新增長點逐漸顯現。據 Counterpoint 統計數據顯示，2025 年上半年全球 AI 眼鏡出貨量同比增長 110%，作為尚未被電子產品替代的穿戴品類，AI 眼鏡若能實現功能、續航與重量的平衡，有望成為消費電子領域新風口。

    在此背景下，聚辰股份已搶占市場先機 —— 上半年，公司 WLCSP EEPROM 芯片憑借低功耗、高靜電防護能力等優勢，在市場主要品牌 AI 眼鏡產品中實現大規模應用。同時，公司通過內生研發與外延拓展，構建起覆蓋多容量范圍的 NOR Flash 產品矩陣：基于 NORD 工藝平臺實現 512Kb-64Mb 容量覆蓋，基于 ETOX 工藝平臺完成 32Mb-512Mb 容量儲備，全面完善消費電子領域產品布局，以應對 AI 智能終端普及帶來的存儲芯片需求激增。

    研發投入與專利儲備雙管齊下，技術壁壘持續筑牢

    作為上海市專利工作試點企業，聚辰股份始終重視自主知識產權建設。截至 2025 年上半年，公司累計獲得發明專利 58 項（含境內 53 項、美國 5 項）、實用新型專利 23 項、集成電路布圖設計登記證書 90 項、計算機軟件著作權 9 項及外觀設計專利 1 項，另有 34 項境內發明專利、1 項外觀設計專利處于申請階段，已建立完整自主知識產權體系。

    研發投入方面，公司上半年研發費用達 1.03 億元，其中第二季度研發投入 0.62 億元，環比增長超 50%，創歷史同期最高水平；研發人員規模較上年同期增長 32%，技術團隊實力持續壯大，為產品創新與技術突破提供核心支撐。

    汽車電子領域多點突破，市場空間待進一步釋放

    在汽車電子賽道，聚辰股份正加速推進產品落地與市場拓展。針對汽車級 EEPROM 市場，雖暫無權威第三方統計數據，但行業普遍認為其市場規模達 4-6 億美元，而公司 2024 年度汽車級 EEPROM 產品銷售收入不足 1 億元人民幣，存在顯著提升空間。

    與此同時，公司依托汽車電子市場的技術積累與客戶資源，順應下游客戶對組合產品的需求，成功將汽車級 NOR Flash 芯片向應用端延伸。2025 年上半年，該產品已搭載于多款主流品牌汽車的視覺感知系統與智能座艙系統，正式導入市場，進一步完善公司在汽車電子領域的產品布局，為搶占車載存儲市場份額奠定基礎。

    OIS 驅動芯片實現商用突破，優化音圈馬達業務結構

    在智能硬件核心部件領域，聚辰股份作為全球領先的開環式音圈馬達驅動芯片供應商，憑借智能手機攝像頭模組領域的豐富客戶資源與品牌優勢，持續向高附加值領域拓展。2025 年上半年，公司光學防抖式（OIS）驅動芯片業務取得關鍵進展，多個規格型號產品成功搭載行業主要智能手機廠商的中高端機型并實現商用，有效優化音圈馬達驅動芯片業務的產品結構，提升整體盈利水平。

    未來，聚辰股份將繼續聚焦工業級存儲、AI 智能終端、汽車電子等核心賽道，持續加大產品推廣、銷售及綜合服務力度，以技術研發為核心驅動力，把握市場機遇，進一步鞏固行業地位，為投資者與市場創造更大價值。