1月17日，蘇州賽伍應用技術股份有限公司發布2024 年年度業績預告 ，預計 2024 年年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為-25,000 萬元到-20,000 萬元，與上年同期（法定披露數據）相比，將出現虧損。

    預計 2024 年年度實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益后的凈利潤為-26,000 萬元到-21,000 萬元。

    上年同期，賽伍技術實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為10,361.07 萬元。歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤為8,796.18 萬元。

    公司報告期內業績預虧主要受光伏材料業務影響，報告期內公司受光伏行業供需關系變化、產業鏈降價壓力的傳遞、市場競爭加劇等因素的影響，導致光伏背板需求量及單價下降、光伏膠膜銷量基本持平但產品單價下降，致使公司本期營業收入同比下滑，產品盈利水平下降；報告期內膠膜原材料粒子價格波動、光伏產品市場價格下調，公司根據企業會計準則的規定，基于謹慎性原則相應計提存貨跌價準備；報告期內部分客戶回款信用風險增加，公司根據企業會計準則的規定，基于謹慎性原則相應計提應收賬款壞賬準備，進一步影響公司整體經營業績。

    賽伍技術表示，面對嚴峻的行業形勢和復雜多變的經營環境，公司將進一步完善產品矩陣同時加快海外布局，堅持業務多元化和產品差異化。通過提高管理精度和效率，深化降本增效，努力提升企業經營效益。

    據悉，賽伍技術提供半導體全制程耗材解決方案以及封裝一站式解決方案。公司現有產品主要由晶圓加工過程材料和半導體封裝制程材料組成，包括：應用于晶圓制造 CMP 工序的膠帶產品、應用于功率晶圓背金工藝的 FRD 6 寸的研磨膠帶、應用于晶圓劃片 PO/PVC 基材 UV 減粘膠、應用在 QFN 引線框架保護的耐高溫膠帶、應用于先進封裝模封用途的 ETFE 離型膜及模具清潔的 Cleanning Rubber 等。公司已布局產品有：①布局先進封裝材料，包括 bump 類 BG 膠帶，封裝 ETFE 離型膜、DAF 膜、CMP 過程材料；②被動元器件材料，包括可替代傳統熱減粘膠帶的冷剝離膠帶等。