近日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司在科創板上市的申請獲上交所受理。據悉，這是證監會 “科八條” 發布以來，上交所受理的首家未盈利企業。

    在業績上，2021 年至 2024 年前三季度，西安奕斯偉材料科技股份有限公司實現營收分別為 2.08 億元、10.55 億元、14.74 億元和 14.34 億元；凈利潤分別為 - 3.47 億元、-4.11 億元、-5.78 億元以及 - 5.89 億元；扣非凈利潤為 - 3.48 億元、-4.16 億元、-6.92 億元和 - 6.06 億元，尚未實現盈利。

    西安奕材擬募資 49 億元，投入到西安奕斯偉硅產業基地二期項目，保障 50 萬片 / 月產能的第二工廠建設，可與第一工廠形成更優規模效應，加快技術迭代，提升產品豐富度，匹配國內晶圓廠發展，提升國內半導體產業鏈競爭力。

    目前在西安高新區已擁有兩座工廠，滿產后月產能將突破百萬片，致力于為更多海內外客戶提供卓越品質的12英寸大硅片產品。西安奕材50萬片/月產能的第一工廠于2023年達產。本次發行上市募投項目的第二工廠計劃總投資125億元，已于2022年6月啟動建設，僅用一年半時間即建成投產，2024年首期5萬片/月產能已投產，計劃2026年達產，第二工廠后續達產轉固進一步增加盈利壓力。

    官網顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司是一家12英寸電子級硅片產品及服務提供商，主要從事12英寸硅單晶拋光片和外延片的研發、制造與銷售。產品廣泛應用于電子通訊、新能源汽車、人工智能等領域所需要的存儲芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片及功率器件等。

    奕斯偉材料在硅片技術、制造工藝等領域掌握數百項核心技術專利，擁有成熟量產能力，具備無缺陷晶體生長、高品質外延生長、硅片加工等自主關鍵技術，采用領先工藝及量測設備，產品在單晶品質、幾何形貌、顆粒及污染控制等方面均達到國際先進水平。

    奕斯偉材料擁有來自全球半導體領域經驗豐富的技術研發和經營管理團隊，掌握硅片制造核心技術，已在多個重點領域申請1200余件專利。產品在晶體質量、表面形貌、局部光散射體、近表層品質和金屬管控等方面達國際先進水平，綜合良率已達90%。憑借優質穩定的產品與專業高效的服務，奕斯偉材料已擁有海內外客戶100余家，量產產品已應用于先進制程DRAM存儲芯片、200層以上3D NAND存儲芯片及高端邏輯芯片等。